作为TWS耳机最为核心的元器件，蓝牙音频SoC负责着无线连接的稳定性和音频信息的处理，是决定消费者使用体验的基础。目前已有众多蓝牙芯片厂商入局，近期我爱音频网为大家汇总了21家原厂多达64款TWS耳机芯片，可见市场竞争之激烈。

在这21家TWS耳机芯片原厂中，既有大家耳熟能详的络达、恒玄、中科蓝讯、杰理、原相、高通、瑞昱等知名芯片厂商，也有像物奇微这样的新晋厂商，依靠着与无线射频相关的物联网、智能生活、消费电子等领域丰富的经验和强大的研发能力，低调入局并且已经有TWS耳机芯片量产应用。

重庆物奇科技有限公司是重庆物奇微电子的全资子公司，于2016年11月注册成立。作为一家半导体芯片公司，物奇的产品主要面向工业物联网、汽车电子、智能生活、智能安防和消费类电子等领域。

物奇致力于提供高性能、低功耗、低成本、完全独立自主的嵌入式通讯和人工智能单芯片解决方案，这也非常符合当前TWS耳机芯片的发展趋势；我爱音频网还了解到，物奇微电子用于电力物联网的PLC是国内首发基于RISC-V架构的芯片，出货达百万颗，如今这一架构被逐渐应用到了TWS耳机芯片中，物奇有着丰富的技术经验。并且物奇研发团队的成员均是通信、电子、软件、半导体等技术领域人才，因此进入TWS耳机芯片市场有相当的实力。

此外，物奇微电子在今年二月顺利完成了由重庆南方工业基金领投、华润旗下润科股权投资基金以及其他投资方共同增资超过3亿元的B轮融资。
目前，物奇微已推出3款TWS蓝牙芯片WQ7003、WQ7020、WQ7033应对爆发中的TWS耳机市场，其中WQ7003完全满足当前市场的需求，WQ7020、WQ7033则采用了22nm制程、支持蓝牙5.2和LE Audio，面向未来。下面我们一起来详细了解一下吧：
1、物奇微WQ7003

物奇微WQ7003芯片工厂实拍图。基于RISC-V打造的物奇微WQ7003蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0双模，支持DSP指令和硬件FPU，内置Flash和pSRAM，内置音频解码器，接口丰富，集成充电管理系统。

物奇微WQ7003是应用于TWS蓝牙耳机和蓝牙无线音频领域的蓝牙双模SoC芯片。该芯片提供了完整的解决方案，以开发有竞争力的耳机和音箱产品，可广泛应用于TWS耳机单声道耳机、立体声耳机单声道音箱、立体声音箱等场景。

功能特性
主系统
1、高性能双RISC-V CPU系统，支持DSP指令和硬件FPU。
2、大容量Flash和pSRAM，保障用户扩展应用。
3、丰富灵活的外设接口：4个UART，3个SPI，2个I2C，8路PWM，Multi-GPIOs。
4、支持双模BT/BLE 5.0协议：BR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE-Coded（125K long range）。
5、业内领先的RF性能：-97dBm灵敏度＠BR/EDR。
6、内置音频解码器：CVSD/mSBC/SBC/AAC/WHDA（物奇高清晰音频解码器）。7、高集成度PMU，灵活的低功耗管理策略。
8、集成充电管理系统，支持恒流恒压充电，过充过放保护。

TWS完整解决方案
1、W-TWS（物奇真无线立体声）方案
2、无感主从切换方案
3、左右耳同步方案
4、语音降噪及回声消除方案
5、智能充电仓方案
6、全面的产品系统配置工具
7、灵活的在线音频调试工具
8、BT/BLE OTA完整方案
9、外部传感器G-sensor/Touch/压感等解决方案

2、物奇微WQ7033

物奇微WQ7033蓝牙音频SoC，同样是基于RISC-V CPU搭载，内置HiFi DSP和NPU，支持蓝牙5.2双模，支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。物奇微WQ7033还支持FF+FB混合式ANC主动降噪功能，支持通透模式，支持VAD语音唤醒。接口丰富，集成度高，适用于TWS降噪耳机等产品。

概述
物奇微WQ7033是应用于TWS蓝牙耳机和蓝牙无线音频领域的超低功耗蓝牙5.2双模SoC芯片，该芯片提供了完整的解决方案，以开发有竞争力的智能TWS耳机、ANC主动降噪耳机和智能音箱产品。

功能特性主系统
1、集成高性能双RISC-V CPU，高性能 HiFi DSP，人工智能NN神经网络加速引擎，所有核都可作为客户开放可编程使用。
2、大容量Flash和片上RAM，保障用户扩展应用。
3、丰富灵活的外设接口：2个UART、2个SPI、2个I2C、10路PWM、Multi-GPIOs，4路独立16bit AuxADC，最大4M采样率，支持两路Cap Touch，用于触摸操作及入耳检测。支持充电管脚UART通讯复用。
4、支持双模BT/BLE 5.2协议：BR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE-Coded（125K long range），支持LC3 Codec （LE Audio）。
5、W-TWS+模式，TWS单一蓝牙地址完全无感主从切换，智能主从切换机制。
6、支持FF+FB混合式ANC，小于6uS端到端延时，支持 Hearing Pass Through（通透模式）。
7、业内领先的RF性能：－97dBm灵敏度＠BR/EDR，－106dBM@BLE125k，Typical 10dBm发射功率。
8、支持VAD（Voice Active Detection）多级AI唤醒方案，实现低功耗高准确率关键词唤醒。
9、支持多Mic混合降噪，支持AI NN网络智能通话降噪，可以实现复杂环境下高清晰度通话体验。
10、内置音频解码器：CVSD/mSBC/SBC/AAC/WHDA（物奇高清晰音频解码器），高性能音频DAC（110dBA SNR和-95 dB THD+N），高清音乐体验。
11、高集成度PMU，灵活的低功耗管理策略，可实现<4mA（无负载）A2DP SBC Music Steaming or<4.5mA（带16 or 32 ohm SPK负载 iOS 50％音量）低功耗音乐播放。
12、低延时：<100mS延时（SBC codec）or <70mS延时（WHDA codec）。
13、集成充电管理系统，支持恒流恒压充电，过充过放保护。
14、从研发到烧录产测音频调试工具及OTA工具等完整的工具链支持。

3、物奇微WQ7020

物奇微WQ7020将与WQ7033同步推出，基本特性与WQ7033相近，支持W-TWS+模式，为精简配置版本，不支持ANC主动降噪功能、VAD语音唤醒以及AI通话降噪功能，适合低功耗TWS耳机应用。

作为国内首发量产RISC-V芯片的公司， 物奇微已出货数百万片，数模+AI 芯片设计以及核心IP完全自主研发，安全可控。

此次物奇微发布的新一代蓝牙音频芯片WQ7003、WQ7020、WQ7033具有高性能、多功能、低功耗、低系统成本的特点， 物奇微还可以提供一站式设计服务，包括硬件软件原理以及PCB Layout，简化品牌方的研发流程。

据我爱音频网了解，物奇微的WQ7003蓝牙音频SoC目前已经已经开始量产应用，敬请期待后续的拆解报告。而物奇微WQ7020、WQ7033采用了行业领先的22nm制程，<4 mA 超低功耗，支持LE Audio，预计将在今年十一月可以提供样品，值得期待。我们也将持续关注更多新加入TWS耳机赛道的芯片厂商。